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8月7日,SK海力士宣布投资54.3万亿韩元,约合383亿美元,在韩国龙仁和清州建设两座新的芯片工厂。此次投资已经获得公司董事会批准,整体计划将持续至2031年。
其中,35.2万亿韩元将用于龙仁半导体集群的Y2工厂,主要生产包括高带宽存储器(HBM)在内的下一代DRAM产品;另外19.1万亿韩元将投入清州M17工厂,用于扩大NAND闪存产能。
按照目前规划,公司计划先建设厂房和基础设施,再根据客户需求逐步扩充洁净室和生产设备,以提高资本使用效率,也为未来市场变化保留调整空间。

海力士押注的是长期AI需求
这次投资里,海力士没有把新增产能集中在单一产品上。
Y2工厂面向HBM和下一代DRAM,M17则主要生产NAND。这几类产品对应的是AI系统中不同的数据处理需求,而SK海力士选择同时扩产,背后是对AI长期需求的判断。
根据Omdia预测,从2025年至2030年,全球DRAM和NAND需求都将保持约19%的年复合增长。尤其在NAND市场,随着AI服务规模扩大,企业级SSD需求正在增长。越来越多模型进入推理和实际应用后,需要处理、调用和保存的数据随之增加,存储在AI系统中的作用也在上升。
因此,这笔持续到2031年的投资,其实是海力士在提前准备更完整的AI内存和存储产能。
AI基础设施正在向更多环节延伸
海力士此次扩产释放出的信号,并不只属于存储行业。
随着AI需求持续增长,围绕计算、内存、存储、数据中心等环节的基础设施投入都在增加,企业未来能够使用的AI资源也会越来越丰富。
但对真正部署AI的企业来说,拥有更多基础设施资源只是第一步。
算力可能来自公有云、自建数据中心或第三方算力中心,数据和业务也可能分布在不同区域。企业不仅需要考虑使用什么样的算力,还需要解决算力在哪里、业务如何访问、数据如何在不同环境之间稳定流动等实际问题。
从芯片厂商提前布局长期产能,到企业开始规划算力、网络与数据之间的协同,AI正在从模型和算力本身,进一步走向一整套基础设施的建设与落地。
而作为全球AI算网基础设施服务商,赛柏特面向多云、多数据中心及跨区域AI部署场景,旨在帮助企业连接分布在不同区域和平台中的网络与算力资源,让AI能力能够更稳定地被实际业务访问和使用。